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상세 정보 |
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| 기재 :: | FR4 PI | 플리에의 수: | 1-12 |
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| 판 두께 :: | 0.1-1.0mm | 솔더 색상: | 노란색 |
| 실크 스트린 색: | 하얀 흑인들 | 표면 마감 :: | HASL (석료 없는) / Immersion Gold /osp |
| 민. 구멍 치수: | 3mil | 서비스: | OEM 서비스 제공,PCB/부품 소싱/납땜/프로그래밍/테스트..,원스톱 턴키 서비스,원스톱 턴키 서비스,PCBA |
| 하이 라이트: | 프로그래밍 가능한 플렉스 PCB 보드,OSP 플렉스 PCB 보드,FR4 프로그래밍 전자기판 |
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제품 설명
집중 생산 FPC 유연판 FPC 배선 모듈 FPC 유연판
적용
휴대폰
가벼운 무게와 유연 회로 보드의 얇은 두께가 강조됩니다. 효과적으로 제품 부피를 절약 할 수 있으며 배터리, 마이크 및 버튼을 하나로 쉽게 연결 할 수 있습니다.
컴퓨터 및 LCD 화면
융합 회로 구성을 위해 유연 한 회로 보드 를 사용 하는 것, 또한 얇은 두께 를 사용 한다. 디지털 신호 는 그림 으로 변환 되고 LCD 화면 을 통해 제시 된다
CD 워크맨
유연 한 회로판 의 3차원 조립 특성 과 얇은 두께 가 강조 된다. 거대한 CD 를 함께 가져갈 수 있는 좋은 동반자 로 만들지
디스크 드라이브
하드 디스크와 소프트 디스크 모두 FPC의 높은 부드러움과 0.1mm의 초얇은 두께에 의존하여 빠른 데이터 판독을 완료합니다.
최근 사용
HDD (하드 디스크 드라이브) 장착 회로 (프린트 엔시 인 시어우트) 및 x 포장판 및 기타 부품
능력
| 고정밀 프로토타입 | PCB 대량 생산 | ||
| 맥스 레이어 | 1~28층 | 1~14층 | |
| MIN 선 너비 (mil) | 3밀리 | 4밀리 | |
| MIN 라인 공간 (mil) | 3밀리 | 4밀리 | |
| 미나 비아 (기계 굴착) | 판 두께≤1.2mm | 0.15mm | 00.2mm |
| 판 두께 ≤2.5mm | 00.2mm | 00.3mm | |
| 판 두께> 2.5mm | 면 비중≤13:1 | 면 비중≤13:1 | |
| 비료 | 면 비중≤13:1 | 면 비중≤13:1 | |
| 판 두께 | 맥스 | 8mm | 7mm |
| 미니 | 2층:0.2mm; 4층:0.35mm; 6층:0.55mm; 8층:0.7mm; 10층:00.9mm | 2층:0.2mm; 4층:0.4mm;6층:0.6mm;8층:00.8mm | |
| MAX 보드 크기 | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| 최대 구리 두께 | 00.5~6.0온스 | 00.5~6.0온스 | |
| 몰입 금 금으로 덮인 두께 |
잠수 금: Au,1 ′′8u ′′ 금손가락: Au,1 ∼150u 금으로 접힌: Au,1 ∼ 150u 니켈 접착: 50~500u |
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| 구리 덩어리 | 25mm 1밀리 | 25mm 1밀리 | |
| 용인성 | 판 두께 | 판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm |
판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm |
| 대명표 관용 | ≤100mm: +/-0.1mm 100< ≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm |
≤100mm: +/-0.13mm 100< ≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm |
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| 임페던스 | ±10% | ±10% | |
| MIN 용접 마스크 브릿지 | 00.08mm | 0.10mm | |
| 비아스 연결 가능성 | 00.25mm-0.60mm | 00.70mm--1.00mm | |
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