|
상세 정보 |
|||
| 기재 :: | FR4, 하이트 TG | 레이어 총수: | 2-4층 |
|---|---|---|---|
| 판 두께 :: | 00.6~1.6mm | 구리 두께 :: | 1-4온스 |
| 솔더 색상: | 녹색, 검정, 흰색, 빨간색, 노란색, 파란색 | 실크 스트린 색: | 흰색, 검정색, 노란색 |
| 표면 가공: | HASL은 (무료) / 침지 금 /osp / 침적식 주석 / 이머젼 실버를 이끕니다 | 서비스: | OEM 서비스 제공,PCB/부품 공급/연금/프로그래밍/시험 |
| 하이 라이트: | 25um 전자 PCB 보드,1밀리 전자 PCB 보드,1밀리 PCB 레이아웃 서비스 |
||
제품 설명
4층 25um 1mil 빠른 회전 PCB 빠른 회전 인쇄 회로 보드
제품 매개 변수
| 고정밀 프로토타입 | PCB 대량 생산 | ||
| 맥스 레이어 | 2층 | 4층 | |
| MIN 선 너비 (mil) | 2밀리 | 4밀리 | |
| MIN 라인 공간 (mil) | 2밀리 | 4밀리 | |
| 미나 비아 (기계 굴착) | 판 두께≤1.2mm | 0.15mm | 00.2mm |
| 판 두께 ≤2.5mm | 00.2mm | 00.3mm | |
| 판 두께> 2.5mm | |||
| 비료 | 면 비중≤13:1 | 면 비중≤13:1 | |
| 판 두께 | 맥스 | 8mm | 7mm |
| 미니 | 2층:0.2mm | 2층:0.2mm | |
| MAX 보드 크기 | 520*1100mm | 540*1100mm | |
| 최대 구리 두께 | 4온스 | 4온스 | |
| 몰입 금 금으로 덮인 두께 |
잠수 금: Au,1 ′′8u ′′ |
||
| 구리 덩어리 | 25mm 1밀리 | 25mm 1밀리 | |
| 용인성 | 판 두께 | 판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm |
판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm |
| 대명표 관용 | ≤100mm: +/-0.1mm | ≤100mm: +/-0.13mm | |
| 임페던스 | ±10% | ±10% | |
| MIN 용접 마스크 브릿지 | 00.08mm | 0.10mm | |
| 비아스 연결 가능성 | 0.35mm-0.40mm | 00.80mm-1.10mm | |
이 제품에 대한 자세한 내용을 알고 싶습니다