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상세 정보 |
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| 원료: | FR4, 로저스, 알루미늄, Hight TG | 레이어 총수: | 1-32Layer |
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| 판 두께: | 0.4-3.2mm | 구리 두께: | 1-4온스 |
| 솔더 색상: | 녹색, 노란색, 흰색, 파란색, 검은색, 빨간색 | 실크 스트린 색: | 흰색, 검정색, 노란색 |
| 표면 가공: | HASL은 (무료) / 침지 금 /osp / 침적식 주석 / 이머젼 실버를 이끕니다 | 서비스: | 한 번의 턴키 서비스, 한 번의 턴키 서비스, PCBA |
| 하이 라이트: | 8층 PCB 프로토타입 보드,6 밀리 PCB 프로토타입 보드,HDI PCB 제조 서비스 |
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제품 설명
녹색 8 층 HDI 6 밀리 PCB 인쇄 회로 보드 조립 설계
| 1 | 고정밀 프로토타입 | PCB 대량 생산 |
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2 |
1~28층 | 2층 |
| 3 | 3밀리 | 6밀리 |
| 4 | 0.15mm | 00.1mm |
| 5 | 면 비중≤13:1 | 면 비중≤13:1 |
| 6 | 2층:0.2mm; 4층:0.35mm; 6층:0.55mm; 8층:0.7mm; 10층:00.9mm | 2층 |
| 7 | 잠수 금: Au,1 ′′8u ′′ 금손가락: Au,1 ∼150u 금으로 접힌: Au,1 ∼ 150u 니켈 접착: 50~500u |
금으로 접힌: Au,1 ∼ 150u |
| 8 | 판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm |
10.0mm |
| 9 | ≤100mm: +/-0.1mm 100< ≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm |
≤100mm: +/-0.1mm |
| 10 | ±10% | ±10% |
표면 장착 기술 (SMT) 조립 과정
구멍을 통해 장착 과정과 비교하면, 표면 장착 과정이 눈에 띄는
제조 효율성 측면에서 완전히 자동화된 PCB 장착 장치가 있기 때문에
용매 페이스트 인쇄, 픽업 및 배치 및 재흐름에서 조립 과정
용접
"단계 1: 용접 페이스트 인쇄 - 용접 페이스트로 판에 용접 페이스트를 적용
인쇄기. 템플릿은 소금 페이스트가 올바른 위치에 남는 것을 보장합니다.
또한 템플릿 또는 로더 스크린으로도 알려져 있습니다.
용매 페이스트 인쇄의 품질은 용매 품질과 직접 관련이 있습니다. PCBA
고품질 제품을 전문으로 만드는 제조업체는 일반적으로 검사를 수행합니다.
용접 페이스트 검사자들에 의해 용접 페이스트 인쇄 후입니다.이 검사
인쇄가 규정과 표준을 충족했습니다.
페이스트 인쇄, 그것은 다시 인쇄되거나 용접 페이스트가
두 번째 인쇄
단계 2: 조립 설치 -- 페이스트 프레스에서 나온 후, PCB는
자동으로 부품 또는 IC가 장착 될 장착 기계로 전송됩니다.
페스트의 긴장에 저항하기 위한 적절한 패드. 부품은
기계의 구성 요소 스릴을 통해 PCB 보드를.필름 스릴과 비슷하게,
부품을 운반하는 부품 스릴이 회전하여 부품을 기계에 공급합니다.
이 부분은 빠르게 판에 달라붙게 됩니다.
단계 3: 재공류 용접 - 각 요소를 배치 한 후, 보드는
500°F의 온도는 용매 페이스트를 액화시킵니다. 이제 SMD는
부품이 판에 단단히 묶여 있습니다.
하이브리드 기술
현대 과학과 기술의 발전으로 전자 제품은 점점 더
더 복잡하고, 복잡한, 통합 및 작은 크기의 PCB 보드를 운전.
단 하나의 구성 요소만 참여하는 것은 거의 불가능합니다.
대부분의 보드에는 구멍 구성 요소와 SMD 구성 요소가 있습니다.
그러나 용접은
복잡하고 너무 많은 요소에 의해 영향을받는 경향이 있습니다.
구멍 기술과 표면 장착의 순서를 더 잘 정리하는 데 중요합니다
기술.
하이브리드 기술을 사용하는 PCBA는 다음 조건에서 수행되어야 합니다.
"일면 혼합 구성 요소: 일면 혼합 구성 요소는 다음과 같습니다.
제조 절차: 참고: 소수의 THT 부품만 사용되면
이러한 부품에 필요한 경우, 물결 용접 대신 수동 용접을 사용할 수 있습니다.
"일면 SMT 및 일면 THT: 참고 - 이 유형의 PCB 조립 절차는
접착제는 PCBA의 총 비용을 추가 할 수 있으며 일부
용접 문제
이중 복합 조립: 이중 복합 조립 방법의 관점에서,
두 가지 옵션이 있습니다: 접착제와 PCBA 사용없이 PCBA 접착제의 사용
또한 이 PCBA 프로세스에서, 가열은
세 번이나 해야 하는데, 이는 종종 비효율성을 초래합니다.
위에서 설명한 혼합 조립 절차를 비교하면
수동 용접이 PCB 조립에 적합하다는 결론을 내릴 수 있습니다.
양쪽의 SMD 구성 요소가 THT 구성 요소보다 더 많습니다.
소수의 THT 요소가 필요할 때 용접이 권장됩니다.
PCB 조립은 매우 복잡하고 기술적 인 과정을 거쳐야 합니다.
주의 깊게 고려해야 합니다. 그리고 작은 변경 사항은 비용의 큰 변화를 초래할 수 있습니다.
이 문서의 PCB 조립 프로세스의 설명
PCBA 프로그램과 기술에만 초점을 맞추고 있습니다.
설계 문서와 설계자의 특정 요구 사항에 크게 의존합니다.
따라서 신뢰성 있는 PCB 조립기를 평가하는 방법은
고객이 PCBA 주문을 하기 전에 고려해야 합니다.
RFQ
1본부나 지점인가요?
본부와 공장을 핑하고 있습니다.
2주문하기 전에 샘플을 요청할 수 있나요?
예, 우리는 테스트하고 품질을 확인하는 샘플 주문을 환영합니다, 마이크 샘플은 허용됩니다.
3어떻게 해외 에이전트가 되죠?
어느 지역에 있는지에 따라 각 나라마다 다릅니다.
4제 자신의 로고를 칠하려면 어떻게 해야 할까요?
먼저, 고해상도 로고를 보내주세요
당신의 로고의 위치와 크기를 확인하기 위해 참조. 다음 우리는 1-2 샘플을
최종적으로 공식적인 생산은
표본이 확인됐습니다.
5중국에 있는 제 에이전트나 배송사에게 물건을 보내주실 수 있나요?
네, 할 수 있습니다, 미리 에이전트와 연락해 주시면 됩니다.
6고장있는 상품을 받으면 어떻게 문제를 해결할 수 있습니까?
배달 전에 모든 제품을 확인합니다, 사진 또는
영상을 찍고 중국으로 돌려 보내거나 현지 대리인이 확인하면
아니면 무료로 고칠 수 있습니다.