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| 원래 장소 | 중국 |
| 브랜드 이름 | HF |
| 인증 | ISO CE |
| 모델 번호 | 리지드 플렉스 PCB |
능력
| 고정밀 프로토타입 | PCB 대량 생산 | ||
| 맥스 레이어 | 1~28층 | 1~14층 | |
| MIN 선 너비 (mil) | 3밀리 | 4밀리 | |
| MIN 라인 공간 (mil) | 3밀리 | 4밀리 | |
| 미나 비아 (기계 굴착) | 판 두께≤1.2mm | 0.15mm | 00.2mm |
| 판 두께 ≤2.5mm | 00.2mm | 00.3mm | |
| 판 두께> 2.5mm | 면 비중≤13:1 | 면 비중≤13:1 | |
| 비료 | 면 비중≤13:1 | 면 비중≤13:1 | |
| 판 두께 | 맥스 | 8mm | 7mm |
| 미니 | 2층:0.2mm; 4층:0.35mm; 6층:0.55mm; 8층:0.7mm; 10층:00.9mm | 2층:0.2mm; 4층:0.4mm;6층:0.6mm;8층:00.8mm | |
| MAX 보드 크기 | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| 최대 구리 두께 | 00.5~6.0온스 | 00.5~6.0온스 | |
| 몰입 금 금으로 덮인 두께 | 잠수 금: Au,1 ′′8u ′′ 금손가락: Au,1 ∼150u 금으로 접힌: Au,1 ∼ 150u 니켈 접착: 50~500u | ||
| 구리 덩어리 | 25mm 1밀리 | 25mm 1밀리 | |
| 용인성 | 판 두께 | 판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm | 판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm |
| 대명표 관용 | ≤100mm: +/-0.1mm 100< ≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm | ≤100mm: +/-0.13mm 100< ≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm | |
| 임페던스 | ±10% | ±10% | |
| MIN 용접 마스크 브릿지 | 00.08mm | 0.10mm | |
| 비아스 연결 가능성 | 00.25mm-0.60mm | 00.70mm--1.00mm | |
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