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원래 장소 | 중국 |
브랜드 이름 | HF |
인증 | ISO CE |
모델 번호 | HF |
파라미터:
제품 이름 | FR4 PCB | 이중 면 | 4층 | 6층 | 8층 | 10-28층 |
층 | 단면 | 이중 면 | 4층 | 6층 | 8층 | 10-28층 |
베이스 마리얼 | FR4 | FR4, 알루, 폴리마이드 | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
구리 두께 | 1-6OZ | |||||
구멍 크기 | 00.1mm | |||||
라인 너비 | 00.1mm | |||||
표면 가공: | HASL / HASL 납 없는, HAL, 화학 진, 화학 금, 몰입 은/금, OSP, 금 접착 | |||||
용접 마스크 색상 | 초록색, 빨간색, 검은색, 흰색, 노란색 | |||||
실크스크린 색 | 검은색, 흰색, 노란색 | |||||
용인성 | - 모양 허용: ± 0.13 - 구멍 허용: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
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특별 요구 사항 | 매장 및 블라인드 비아 + 제어 된 임피던스 + BGA |
PCB 데이터 시트
PCB 크기 | 97 x 97mm=1PCS |
보드 타입 | |
계층 수 | 다층 PCB, 10층 PCB |
표면 장착 부품 | 네 |
구멍 구성 요소 를 통해 | 네 |
레이어 스택 | 구리 ------- 35um ((1oz) +판 TOP 신호 |
4ml 프리프레그 | |
구리 ------- 18um ((0.5oz) GND 비행기 | |
5밀리 FR-4 | |
구리 ------- 18um ((0.5oz) SIG1 | |
5밀리프레그 | |
구리 ------- 18um ((0.5oz) SIG2 | |
5밀리 FR-4 | |
구리 ------- 18um ((0.5oz) PWR 비행기 | |
13밀리프레그 | |
구리 ------- 18um ((0.5oz) GND 비행기 | |
5밀리 FR-4 | |
구리 ------- 18um ((0.5oz) SIG3 | |
5밀리프레그 | |
구리 ------- 35um ((1oz) SIG4 | |
5밀리 FR-4 | |
구리 ------- 35um ((1oz) GND 플레인 | |
4ml 프리프레그 | |
구리 ------- 35um ((1oz) +판 BOT 신호 | |
기술 | |
최소한의 흔적과 공간: | 5.5밀리 / 5밀리 |
최소 / 최대 구멍: | 0.0.5/2.0mm |
다른 구멍의 수: | 2 |
굴착 구멍 수: | 532 |
밀링된 슬롯의 수: | 0 |
내부 절단자 수: | 0 |
임페던스 제어 | 아니 |
보드 소재 | |
유리 에포시: | FR-4, ITEQ IT-180, TG>170, er<5.4 |
최종 포일 외부: | 10.5온스 |
최종 포일 내부: | 1온스 |
PCB의 최종 높이: | 10.6mm ± 0.16 |
접착 및 코팅 | |
표면 마감 | 전기 없는 니켈 오버 임베이션 골드 (ENIG) |
용접 마스크는 다음을 적용합니다. | 위쪽과 아래쪽, 12마이크론 최소 |
솔더 마스크 색상: | 블루, 쿠앙션, KSM-6189BL04 |
용접 마스크 종류: | LPSM |
컨투어/컷 | 로팅, 신뢰 표시 |
표기 | |
컴포넌트 레전드의 측면 | TOP |
부품 레전드 색상 | 하얀색, IJR-4000 MW300, 타이요 공급. |
제조업체의 이름 또는 로고: | 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역 |
VIA | 구멍을 통해 PTH로 접착, 텐트로. |
발화성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN |
차원 허용 | |
오프라인 차원: | 00.15mm |
판 접착: | 00.076mm) |
굴착 용도: | 0.002" (0.05mm) |
테스트 | 100% 전기 테스트 배송 전 |
적용: | 신호 처리기 |
제공 될 예술 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
서비스 영역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
장점
a) 높은 Tg FR-4 에포시 유리 및 Prepreg. 높은 Tg (175 ° C DSC) 및 우수한 열 신뢰성을 가진 산업 표준 재료.
(b) 납 없는 조립체: 호환성, RoHS 준수 및 높은 열 신뢰성 요구에 적합하며 최대 260°C의 재흐름 온도를 가진 납 없는 조립체
c) 전기 시험 및 AOI 검사를 포함한 100% 시험.고전압 시험, 저항 제어 시험, 마이크로 섹션, 용접 능력 시험, 열 스트레스 시험, 신뢰성 시험,단열 저항 테스트 및 이온 오염 테스트 등.
d) PCB 프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 인쇄 회로 보드의 요구를 충족합니다.
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