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| 원래 장소 | 중국 |
| 브랜드 이름 | HF |
| 인증 | ISO CE |
| 모델 번호 | PCB |
능력
| 고정밀 프로토타입 | PCB 대량 생산 | ||
| 맥스 레이어 | 1~28층 | 1~14층 | |
| MIN 선 너비 (mil) | 3밀리 | 4밀리 | |
| MIN 라인 공간 (mil) | 3밀리 | 4밀리 | |
| 미나 비아 (기계 굴착) | 판 두께≤1.2mm | 0.15mm | 00.2mm |
| 판 두께 ≤2.5mm | 00.2mm | 00.3mm | |
| 판 두께> 2.5mm | 면 비중≤13:1 | 면 비중≤13:1 | |
| 비료 | 면 비중≤13:1 | 면 비중≤13:1 | |
| 판 두께 | 맥스 | 8mm | 7mm |
| 미니 | 2층:0.2mm; 4층:0.35mm; 6층:0.55mm; 8층:0.7mm; 10층:00.9mm | 2층:0.2mm; 4층:0.4mm;6층:0.6mm;8층:00.8mm | |
| MAX 보드 크기 | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| 최대 구리 두께 | 00.5~6.0온스 | 00.5~6.0온스 | |
| 몰입 금 금으로 덮인 두께 |
잠수 금: Au,1 ′′8u ′′ 금손가락: Au,1 ∼150u 금으로 접힌: Au,1 ∼ 150u 니켈 접착: 50~500u |
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| 구리 덩어리 | 25mm 1밀리 | 25mm 1밀리 | |
| 용인성 | 판 두께 | 판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm |
판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm 10.0mm |
| 대명표 관용 | ≤100mm: +/-0.1mm 100< ≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm |
≤100mm: +/-0.13mm 100< ≤300mm: +/-0.15mm >300mm: +/-0.2mm |
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| 임페던스 | ±10% | ±10% | |
| MIN 용접 마스크 브릿지 | 00.08mm | 0.10mm | |
| 비아스 연결 가능성 | 00.25mm-0.60mm | 00.70mm--1.00mm | |
핑 유 산업회사
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1. 프로세스 초기에 PY 팀에 참여하십시오. 우리는 프로세스의 모든 단계에서 당신을 위해 여기에 있습니다: 제품 개념에서 디자인 제조까지.
2. 당신의 디자인을 구축하는 데 필요한 완전한 정보를 제공 (PCB 보드 레이아웃 인용 페이지를 참조). 누락되거나 잘못된 정보 / 파일은 당신의 프로젝트를 지연시킬 수 있습니다.동시에 Huafu Fast의 팀은 당신이 당신의 디자인에 대한 부족한 또는 불완전한 정보를 개발하는 데 도움이 될 것입니다, 레이아웃, 또는 제조 패키지.
3. 커뮤니케이션은 핵심입니다 - 만약 당신의 프로젝트가 시간적으로 중요하다면 - 커뮤니케이션 프로세스를 일찍 시작하십시오.그리고 NPI와 NPD와 생산에 대한 사이클 시간 단축또한 제대로 해야 하는 성숙한 제품을 만드는 데 큰 도움이 됩니다.
4만약 당신이 중요하다면 24시간 연락처 이름과 번호를 제공하여 설계, 제조 및/또는 문서에 대한 질문의 경우 프로젝트를 진행할 수 있도록하십시오.
5. PCB 보드 레이아웃이 완료되고 당신에게 전송되면, 그것을 철저히 확인하고 제조 및 조립 ASAP를 위해 방출.
응용 프로그램:
통신
전통적인 통신 장비, FTTP, VOIP, 멀티미디어 서비스, 데이터 네트워크 및 IT 인프라 제품, 무선 인프라 제품, 전력 증폭기, 스플리터 및 조합기,고전력 트랜지스터, 등등
컴퓨터 주변 장치
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소비자
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자동차
승객 안전 시스템, 엔진 제어 시스템, 에어백, 견인 제어 제품 등
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산업
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