표면 장착 기술 및 표면 장착 장치
March 6, 2024
SMT와 SMD는 전자제품, 특히 제조 및 조립 프로세스에서 관련 용어입니다.
SMT는 PCB의 표면에 장착된 전자 부품을 장착하는 데 사용되는 프로세스 기술과 방법론입니다. 여기에는 PCB의 설계, 용매 페이스트 적용 조정,부품 배치 (선택 및 위치), 재공류 용접 및 자동 광학 제어 (AOI). SMT는 CHIP, MELF,QFN (quad flat no leads), QFP (Quad Flat Packages), SOIC (Small Outline Integrated Circuits) 및 BGA (Ball Grid Array) 를 사용할 수 있습니다.
SMD 구성 요소는 THT 구성 요소와 다르며 PCB 표면에 직접 장착 된 것 만입니다. 이러한 구성 요소는 낮은 표면에 용접 패드, 단말기 또는 공을 가지고 있습니다.PCB에 장착되는 표면을 용이하게 만드는SMD 부품은 다양한 종류와 기능이 있습니다. 전형적인 수동 칩 저항, 칩 콘덴서, 반도체 다이오드, LED 다이오드, 트랜지스터,그리고 다양한 매우 큰 규모의 통합 구성 요소 (IC).
SMD 저항은 그 통과 전류를 제한하는 기본 표면 장착 부품입니다. "R"는 저항을 의미합니다. 저항의 단위는 오름 (Ω) 입니다. 1KΩ는 1000Ω, 1MΩ는 1000000Ω입니다.
SMD 저항의 외관에 대한 저항 값을 표시하는 두 가지 방법이 있습니다.
1. 아랍 숫자로: 첫 두 숫자는 저항 값의 절대 숫자를 나타냅니다. 마지막 숫자는 10의 제곱을 의미합니다.
예를 들어, 103은 10000Ω, 391은 390Ω, 473은 47000Ω를 의미합니다.
2. 아랍 숫자와 R의 조합에서: R 앞의 아랍 숫자는 저항 값의 전체 부분을 나타내고, R 뒤에 있는 숫자는 저항 값의 분수를 나타냅니다..
예를 들어, R100은 0.100Ω, 5R60은 5.60Ω, 30R9은 30.9Ω를 의미합니다.
SMD 저항의 분류: 사용 차이에 따라 정상 저항, 정밀 저항, 전력 저항, 고전압 저항, 고 저항 저항,고주파 저항기.
표면 장착 장치 (SMD) 구성 요소는 현대 전자 회로에서 중요한 역할을합니다. 이 기사에서는 기능, 응용 프로그램, 용접 기술, 일반적인 도전,SMD 구성 요소를 식별하는 첨단 방법.
1: SMD 컴포넌트의 개요 SMD 컴포넌트는 회로 보드에 직접 장착된 소형 전자 장치로, 기존의 구멍 장착의 필요성을 제거합니다.이 부품에는 저항이 포함됩니다., 콘덴시터, 다이오드, 트랜지스터, 통합 회로 (IC) 등이 있습니다.
2: SMD 부품의 기능과 응용 SMD 부품의 다른 부품은 전자 회로에서 특정 기능을 수행합니다. 예를 들어 저항은 전류 흐름을 제어합니다.콘덴시터는 전기 에너지를 저장하고 방출합니다., 다이오드는 전류가 한 방향으로 흐를 수 있으며 IC는 복잡한 회로 기능을 수행합니다. 이러한 기능을 이해하는 것은 구성 요소를 정확하게 식별하는 데 도움이됩니다.
3: SMD 부품 식별 기술 SMD 구성 요소를 식별하는 것은 크기가 작고 명확한 표시가 없기 때문에 어려울 수 있습니다.구성 요소의 물리적 외모에 대한 신중한 관찰, 패키지 유형, 색상 코드 또는 알파노미어 코드는 식별에 대한 단서를 제공 할 수 있습니다. 온라인 부품 데이터베이스와 데이터 시트 또한 귀중한 정보를 제공 할 수 있습니다.
4: SMD 구성 요소에 대한 용접 기술 SMD 구성 요소와 회로 보드 사이의 신뢰할 수있는 연결을 보장하기 위해 적절한 용접 기술이 필수적입니다. 두 가지 일반적인 방법은 재공류 용접입니다.일반적으로 대량 생산에 사용됩니다., 그리고 프로토타입 제작 또는 수리 목적으로 용접철으로 손으로 용접. 용접 페이스트의 적용과 적절한 난방 프로파일은 성공적인 용접에 기여합니다.
5: 일반적인 실수와 문제 해결 팁 부품 식별 도중 손상 된 표시 또는 불일치한 외관과 같은 다양한 문제가 발생할 수 있습니다. 이러한 어려움을 극복하기 위해,알려진 참조와 구성 요소를 비교하는 것이 중요합니다., 데이터 시트를 참조하고, 확대 장비를 사용하며, 온라인 포럼이나 커뮤니티에서 경험이 많은 전문가의 조언을 구하십시오.
6: 부품 식별에 대한 고급 기술 고급 기술은 SMD 구성 요소를 정확하게 식별 할 수 있습니다. 멀티미터는 저항과 같은 구성 요소 특성을 측정하는 데 사용할 수 있습니다.용량, 또는 전압. 구성 요소 분석기는 알려지지 않은 구성 요소에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 미시경은 작은 세부 사항을 조사하는 데 도움이됩니다. 구성 요소 테스트, 특성 곡선 분석,그리고 리버스 엔지니어링 또한 식별에 중요한 역할을 합니다.
7: 결론 및 실용적 적용 결론적으로, SMD 구성 요소를 이해하고 식별하는 것은 전자 회로와 관련된 모든 사람에게 매우 중요합니다.,적절한 용접 기술을 적용하고 다양한 식별 방법을 활용하면 SMD 구성 요소와 안정적으로 작업하고 회로 문제를 효과적으로 해결 할 수 있습니다.
액티브 SMD 부품
활성 SMD 구성 요소는 호스트 시스템에서 특정 입력 신호를 수신 할 때 스위치로 작용합니다. 그들은 끄거나 켜서 반응합니다 (켜고 / 끄는 신호인지에 따라).
켜졌을 때, 활성 장치는 회로에서 매우 적은 전류를 흡수하지만, 켜졌을 때, 작동 전압이 증가하기 때문에 정상보다 더 많은 전류를 흡수합니다. This is why you have seen these devices referred to as “switches” – not because they control anything but rather because they're designed to switch between two states depending upon what kind of input voltage you give them!
유연성 세라믹 칩 운반기
세라믹 납 칩 운반자는 고 주파수 애플리케이션에 사용됩니다. 재료는 세라믹입니다.플러스 납 없는 패키지는 플라스틱과 세라믹 (플라스틱 변종은 플라스틱 기판을 사용합니다) 두 가지 유형으로 제공됩니다.
납 없는 세라믹 칩 운반기
납 없는 세라믹 칩 운반기는 SMD 부품의 일종으로, 이는 용접 페스트를 사용하여 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 장착 할 수 있음을 의미합니다.
납 없는 세라믹 칩 운반기는 종종 크기가 작고 신뢰성이 높은 고속 IC 및 다른 전자 장치에서 사용됩니다. 그들은 직접 보드에 연결되는 전선이나 핀이 없습니다.대신, 그들은 구성 요소 간의 전기 연결을위한 접촉 지점으로 사용되는 표면에 통합 된 금속 패드를 가지고 있습니다. 이 패드는 산화질소와 티타늄 질산 필름의 혼합물로 구성됩니다.
SMD 부품 목록
SMD 구성 요소 목록은 길고 활성 장치와 수동 장치를 모두 포함합니다. 그러나 이러한 장치 중 일부는 다른 장치보다 더 일반적으로 사용됩니다. 이 SMT 구성 요소 목록에서,우리는 덜 인기있는 장치를 제외하고 가장 일반적으로 사용되는 SMD 구성 요소만 포함했습니다..
SMD 저항
이 표면 장착 부품은 일반적으로 회로에서 전류의 흐름을 제어하는 데 사용됩니다. 그들은 또한 알려진 저항 값을 제공하기 위해 사용됩니다. 얇고 두꺼운 필름 종류가 있습니다.
표면 장착 기술 저항의 표시는 일반적으로 3자리 또는 2자리 및 1자 조합으로 구성됩니다. 첫 두 자리는 저항의 값을 나타냅니다.마지막 숫자는 허용값을 나타냅니다..
SMD 콘덴시터
SMD 콘덴시터는 회로에 에너지를 저장하거나 전력을 필터링하는 데 사용됩니다. 이러한 표면 장착 콘덴시터는 여러 가지 형태로 제공됩니다. 다른 종류, 세라믹, 필름, 전해질 등.
SMD 콘덴시터에 표시되는 것은 일반적으로 SMD 저항기와 마찬가지로 3자리 값을 포함합니다.SMD 콘덴서는 고주파 애플리케이션에 적합합니다..
SMD 인덕터
SMD 인덕터는 주로 자기장의 형태로 에너지를 저장하는 데 사용되며 페리트 또는 철핵 물질로 만들어집니다.
표면 장착을 위해, 이러한 SMT PCB 구성 요소는 일반적으로 선 대신 끝 뚜?? 을 가지고 있습니다. 또한 일반적으로 신체에 값을 인쇄합니다.
표지판의 L는 인덕턴스 값을 나타냅니다. 헨리 (H) 로 측정예를 들어, 10L의 표시는 10Henries의 인덕턴스 값을 나타냅니다.
SMD IC
이 SMT 부품들은 이미 언급된 종류들과 달리, 종종 그 정보들이 몸 위에 직접 인쇄될 수 있을 정도로 크다.