Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
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HDI 1.0mm FR4 빠른 회전 PCB 조립 생산 OSP 저항
  • HDI 1.0mm FR4 빠른 회전 PCB 조립 생산 OSP 저항
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  • HDI 1.0mm FR4 빠른 회전 PCB 조립 생산 OSP 저항

HDI 1.0mm FR4 빠른 회전 PCB 조립 생산 OSP 저항

원래 장소 중국
브랜드 이름 HF
인증 ISO CE
모델 번호 hdi PCB (폴리염화비페닐)
제품 세부 정보
원료:
FR4, 로저스, 알루미늄, Hight TG
레이어 총수:
1-32
판 두께:
0.4-3.2mm
구리 두께:
1-4온스
솔더 색상:
녹색 검정색 파란색 빨간색 흰색 노란색
실크 스트린 색:
흰색
NIN 구멍 크기:
0.15 밀리미터
표면 가공:
HASL은 (무료) / 침지 금 /osp / 침적식 주석 / 이머젼 실버를 이끕니다
소재:
FR4, 로저스, 알루미늄, 고 TG, CEM1, CEM3, 하로겐 자유
레이어 카운:
1-40
용접 마스크 색상:
녹색, 노란색, 흰색, 파란색, 검은색, 빨간색
서비스:
OEM/ODM/PCB/부품 소싱/조립/프로그래밍/테스트...원스톱 턴키 서비스.
테스트:
100% AOI, X선, 플라잉 프로브 테스트.
강조하다: 

hdi 빠른 회전 PCB 조립

,

FR4 고속 회전 PCB 생산

,

1.0mm 빠른 회전 PCB 조립

지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
5 PC
가격
협상 가능
포장 세부 사항
상자
배달 시간
5~8 일
지불 조건
L/C,T/T,PayPal
제품 설명

 


적용
제품은 다양한 첨단 기술 산업에 적용됩니다. 예를 들어: LED, 통신, 컴퓨터 응용, 조명, 게임 기계, 산업 제어, 전력,자동차 및 고급 소비자 전자제품, ect. 마케팅에 대한 끊임없는 작업과 노력으로, 미국, 캐나다, 유럽 카운티, 아프리카 및 다른 아시아 태평양 국가에 제품을 수출

 

능력

 
 고정밀 프로토타입PCB 대량 생산
맥스 레이어1~28층1~14층
MIN 선 너비 (mil)3밀리4밀리
MIN 라인 공간 (mil)3밀리4밀리
미나 비아 (기계 굴착)판 두께≤1.2mm0.15mm00.2mm
판 두께 ≤2.5mm00.2mm00.3mm
판 두께> 2.5mm면 비중≤13:1면 비중≤13:1
비료면 비중≤13:1면 비중≤13:1
판 두께맥스8mm7mm
미니2층:0.2mm; 4층:0.35mm; 6층:0.55mm; 8층:0.7mm; 10층:00.9mm2층:0.2mm; 4층:0.4mm;6층:0.6mm;8층:00.8mm
MAX 보드 크기610*1200mm610*1200mm
최대 구리 두께00.5~6.0온스00.5~6.0온스
몰입 금
금으로 덮인 두께
잠수 금: Au,1 ′′8u ′′
금손가락: Au,1 ∼150u
금으로 접힌: Au,1 ∼ 150u
니켈 접착: 50~500u
 
구리 덩어리25mm 1밀리25mm 1밀리
용인성판 두께판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm
10.0mm판 두께>2.0mm: +/-8%
판 두께≤1.0mm: +/-0.1mm
10.0mm판 두께>2.0mm: +/-8%
대명표 관용≤100mm: +/-0.1mm
100< ≤300mm: +/-0.15mm
>300mm: +/-0.2mm
≤100mm: +/-0.13mm
100< ≤300mm: +/-0.15mm
>300mm: +/-0.2mm
임페던스±10%±10%
MIN 용접 마스크 브릿지00.08mm0.10mm
비아스 연결 가능성00.25mm-0.60mm00.70mm--1.00mm

 

 

 
장점
1PCB 공장 직접
2· 종합적인 품질 관리 시스템
3경쟁력 있는 가격
4- 48시간으로 배달할 수 있습니다.
5인증서 (ISO/UL E354810/RoHS)
69년 수출 서비스 경험
7MOQ/MOV가 없습니다.
8고품질, AOI (자동 광학 검사), QA/QC, 비행기, 테스트 등을 통해 엄격합니다.


HDI 1.0mm FR4 빠른 회전 PCB 조립 생산 OSP 저항 0

 

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