• 다층 터너키 HDI PCB 제조 조립 몰입 금
다층 터너키 HDI PCB 제조 조립 몰입 금

다층 터너키 HDI PCB 제조 조립 몰입 금

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HF
인증: ISO CE
모델 번호: PCB

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 5 PC
가격: Negotiable
포장 세부 사항: 진공 포장, 고품질 상자
배달 시간: 5~8 일
지불 조건: L/C,T/T,PayPal
공급 능력: 한달에 만 평방미터
최고의 가격 접촉

상세 정보

기재 :: FR4 플리에의 수: 4-6 층
판 두께 :: 10.2~2.0mm 구리 두께 :: 4 온스
솔더 색상: 녹색 검은 흰색 빨강 노란색 실크 스트린 색: 흰색
민. 구멍 치수: 2 밀리리터
하이 라이트:

턴키 hdi pcb 제조

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다층 hdi pcb 제조

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다층 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리

제품 설명

OEM ODM 다층 HDI 몰입 금 PCB 인쇄 회로 보드

 


Huafu 빠른 다층 회로 Co., LTD는 빠른 턴 프로토타입 및 소량 제조에 전문 고객을위한 전문적이고 신뢰할 수있는 원스톱 PCB 솔루션 공급자입니다.토프파스트는 해외 사업 개발을 담당합니다.고품질의 제품과 신속한 배송으로 시장의 찬사를 받았습니다. 우리는 "고품질"과 "빠른 배달"과 함께 고객 만족에 집중할 것입니다.우리는 고객의 신뢰를 받을 수 있는 PCB 서비스 공급자가 될 것입니다..

 

 

 

  고정밀 프로토타입 PCB 대량 생산
맥스 레이어 4층 6층
MIN 선 너비 (mil) 2밀리 4밀리
MIN 라인 공간 (mil) 2밀리 4밀리
미나 비아 (기계 굴착) 판 두께≤1.2mm 0.35mm 0.20mm
판 두께 ≤2.5mm 00.3mm 0.35mm
판 두께> 2.5mm 면 비중≤13:1 면 비중≤13:1
비료    
판 두께 맥스 6mm 8mm
미니 8층:0.7mm; 4층:0.4mm;6층:00.6mm
MAX 보드 크기 610*1200mm 610*1200mm
최대 구리 두께 4온스 4온스
몰입 금
금으로 덮인 두께
금으로 접힌: Au,1 ∼ 150u
니켈 접착: 50~500u
 
구리 덩어리    
용인성 판 두께 두께≤2.0mm: +/-10%
이사회
판 두께>2.0mm: +/-8%
대명표 관용 >300mm: +/-0.2mm ≤100mm: +/-0.13mm
임페던스 ±10% ±10%
MIN 용접 마스크 브릿지 00.05mm 0.25mm
비아스 연결 가능성 0.35mm 0.60mm

 

 

기능 테스트

 

더 밀도가 높은 PCB, 더 높은 버스 속도, 아날로그 RF 회로는 전례 없는 테스트 과제를 제시합니다. 이러한 환경에서 기능 테스트는 신중한 설계, 신중한 테스트 방법이 필요합니다.신뢰성 있는 테스트 결과를 제공하기 위한 적절한 도구.

 

장착장품 공급업체와 거래할 때, 많은 테스트 엔지니어들이 간과하는 분야인 제품 제조 장소에 대해서도 생각하면서 이러한 문제를 염두에 두는 것이 중요합니다.예를 들어, 테스트 엔지니어가 캘리포니아에 있고 제품이 태국에서 생산된다고 합시다.테스트 엔지니어는 이 제품이 비싼 자동화 장비를 필요로 한다고 주장합니다. 캘리포니아 시설의 높은 비용, 가능한 한 적은 수의 테스터의 필요성,그리고 높은 기술과 높은 임금을 받는 운영자의 필요성을 없애기 위해 자동화 장비를 사용해야 합니다..하지만 태국에서는 이 문제들 중 어느 것도 존재하지 않습니다. 그리고 사람들이 문제를 해결하도록 하는 것이 더 저렴합니다. 왜냐하면 노동 비용이 낮고 토지가 저렴하고 큰 공장이 문제가 아니기 때문입니다.이 점 때문 에, 때때로 일류 장비 는 일부 나라 들 에서 인기가 없을 수 있다.

 

1기술 수준

 

고밀도 UUT에서 필요한 경우 수동 검출을 통해 캘리브레이션 또는 진단이 필요할 수 있습니다.이것은 바늘 침대의 접촉이 제한되어 있고 테스트가 더 빨라지기 때문입니다 (연착기의 가장자리에 대한 정보 피드백보다는 탐사기로 UUT 테스트를 통해 데이터를 빠르게 수집 할 수 있습니다), UUT 테스트 포인트에서 탐사를 통해 운영자가 요청할 수 있습니다.어디든 테스트 장소가 명확하게 표시되어 있는지 확인하세요.

 

또한 탐사형 및 일반 사업자는 고려해야 할 몇 가지 사항은 다음과 같습니다.

 

1탐사선이 시험점보다 크나요?탐사선이 여러 테스트 포인트를 단축하고 UUT를 손상시킬 위험이 있습니까?가동자에게 전기적 위험이 있습니까?

 

2각 작업자는 테스트 포인트를 빠르게 찾아서 확인 할 수 있습니까?테스트 장소는 쉽게 식별 할 수 있을 만큼 크나요?

 

3얼마나 많은 시간이 걸리는 작업자가 정확한 판독을 얻기 위해 테스트 포인트에 프로브를 누르려면?시간이 너무 길으면 작은 시험 영역에서 문제가 발생할 수 있습니다. 예를 들어 테스트 시간이 너무 길기 때문에 조작자의 손이 미끄러질 수 있습니다.그래서이 문제를 피하기 위해 테스트 영역을 확장하는 것이 좋습니다..

 

위의 문제들을 고려한 후, 시험 엔지니어는 시험 프로브의 종류를 재평가하고, 시험 포인트 위치를 더 잘 식별하기 위해 시험 파일을 수정해야 합니다.또는 심지어 운영자 요구 사항을 변경.

 

2자동 탐사선

 

자동 조사는 일부 경우에 필요할 수 있습니다. 예를 들어 PCB를 수동으로 조사는 어렵거나 운영자의 기술 수준이 테스트 속도를 크게 느리게 할 때입니다.

 

자동 탐사 는 인간 실수 를 제거 하고 여러 시험점 에서 단전 가능성 을 줄이고 시험 작업 을 가속화 한다.그러나 자동 조사는 판매자의 설계에 따라 다음과 같은 몇 가지 제한이있을 수 있음을 알고 있습니다.

 

(1) UUT의 크기

 

(2) 동기화 탐사기의 수

 

(3) 두 테스트 포인트가 서로 얼마나 가깝습니까?

 

(4) 탐사기의 위치 정확도가 검사됩니다.

 

(5) 시스템은 양쪽에서 UUT를 감지 할 수 있습니까?

 

(6), 탐사선이 다음 테스트 포인트로 얼마나 빨리 이동할 수 있습니까?

 

(7) 탐사 시스템에서 필요로 하는 실제 간격은 무엇입니까?(일반적으로 오프라인 기능 테스트 시스템보다 크다)

 

자동 프로브는 일반적으로 바늘 침대 고정 장치로 다른 시험 지점에 닿지 않으며 일반적으로 생산 라인보다 느립니다. 따라서 두 단계가 필요할 수 있습니다.탐사선이 진단 목적으로만 사용되는 경우, 생산 라인에서 전통적인 기능 테스트 시스템을 사용 하 고 진단 시스템으로 생산 라인 에 탐사선을 배치 고려;만약 탐지기의 목적은 UUT 캘리브레이션이라면, 유일한 진정한 해결책은 여러 시스템을 사용하는 것입니다. 이것은 여전히 수동 조작보다 훨씬 빠릅니다.

 

생산 라인에 통합하는 방법은 또한 연구해야 할 핵심 문제입니다. 생산 라인에는 공간이 있습니까?이 시스템은 컨베이어 벨트에 연결될 수 있나요?다행스럽게도, 많은 새로운 탐지 시스템은 SMEMA 표준과 호환되므로 온라인 환경에서 작동 할 수 있습니다.

 

3경계 스캔

 

이 기술은 이 작업을 수행하기 위해 전문적인 구성 요소가 필요하기 때문에 제품 설계 단계에서 일찍 논의되어야했습니다.디지털 지배적인 UUTS에서는 IEEE 1194 (한계 스캔) 지원을 가진 장치를 구입할 수 있으며 이는 거의 또는 전혀 탐색하지 않고 대부분의 진단 문제를 해결합니다.경계 스캔은 UUT의 전체 기능을 줄이기 때문에 호환 장치의 영역을 증가시킵니다.이 기술을 선택하는 원칙은 비용이 더 나은 진단 결과를 가져야 한다는 것입니다..경계 스캔을 UUT에 플래시 메모리 및 PLD 장치를 프로그래밍하는 데 사용할 수 있다는 것을 기억하는 것이 중요합니다. 이것은이 테스트 방법을 선택하는 합리성을 추가합니다.

 

 

핑유 산업회사

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이 제품에 대한 자세한 내용을 알고 싶습니다
나는 관심이있다 다층 터너키 HDI PCB 제조 조립 몰입 금 유형, 크기, 수량, 재료 등과 같은 자세한 내용을 보내 주시겠습니까?
감사!
답변 기다 리 겠 습 니 다.